熱さに水をさすぞ
アップルが新型のパソコンを発売した。といっても、使う側から見ると、速さが少々上がった以外、そう何が変わったと云うほどでもない。一世代前と今回とで最上位機種同士で比べて、ほぼ同一価格でクロック数25パーセント増し。1年前の人世代前の改変では、50〜100パーセント増しだったから、今回は比較してそう大きく変わったとは云えない。さらに形もほぼ同じだ。
しかし、一番大きく異なるのはこの最新型、2.5GHzのCPU2個に水冷装置が付いた点だ。アップル製マシンのCPUにそこまでの冷却措置が施された事が、新しい。
水冷装置は、空冷と比べて熱を移動する効率が高い。高いから、小さな表面積から多くの熱を取り出す事に向いている。現在、CPUが小さくなり高速になるに従って、狭い面積で高温を発するようになり、水冷装置の普及に加速が掛かっているのだ。ただし実際には、熱伝導性が高くて長期間封入したままでも劣化しない特殊な冷却液を使うので、水冷というより液冷であって、「水冷」と訊いてイメージする自動車のラジエーターに水道水を補充するような安易なものではない。(最近は自動車でも、ただの水道水を入れない人も多い。)
しかし、折角水冷まで導入したにも拘らず、CPUがさほど速くなっていない。はたしてアップルにとって、今回の水冷装置とは、どういう意味を持つのだろうか?
前回加速度的に速度アップしたCPUが熱で問題を起こす事が多かったから、至急講じた苦肉の策なのか。今後の加速度的なCPUの増速を前に、足下を整えておこうとする実験なのか。
今後、ますます加速するCPUの性能を考えると、充分先までの余力を見た整地作業であって欲しいと思う。
しかし、36万はちょっち大きいなぁ。使い物になる程度までメモリをプラスしたら、40万超だもんなぁ。 ……あー。見送りかな……。
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